public:it:semeconductor

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public:it:semeconductor [2023/02/23 14:52] – [半导体行业组成：] oakfirepublic:it:semeconductor [2023/02/23 16:33] (当前版本) – [半导体行业组成：] oakfire
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 ==== 半导体行业组成： ==== ==== 半导体行业组成： ====
   * Chip Intellectual Property (IP) Cores   * Chip Intellectual Property (IP) Cores
-    * {{:public:it:chip-ip-cores-2.png|}}+    * {{ :public:it:chip-ip-cores-2.webp |}}
   * Electronic Design Automation (EDA) Tools   * Electronic Design Automation (EDA) Tools
     * 该行业由三个美国供应商主导--Cadence、Mentor（现在是西门子的一部分）和Synopsys     * 该行业由三个美国供应商主导--Cadence、Mentor（现在是西门子的一部分）和Synopsys
     * 一个使用这些EDA工具的大型工程团队需要**2-3**年的时间来设计一个复杂的逻辑芯片     * 一个使用这些EDA工具的大型工程团队需要**2-3**年的时间来设计一个复杂的逻辑芯片
 +    * 随着芯片变得越来越复杂，开始插入人工智能辅助工具来自动化加快芯片设计流程。
   * Specialized Materials   * Specialized Materials
 +    * Silicon wafers(硅晶晶圆) – and to make those they need crystal growing furnaces
 +    * Over 100 Gases are used – bulk gases (oxygen, nitrogen, carbon dioxide, hydrogen, argon, helium), and other exotic/toxic gases (fluorine, nitrogen trifluoride, arsine, phosphine, boron trifluoride, diborane, silane, and the list goes on…)
 +    * Fluids ([[wp>photoresists]]光刻胶, top coats涂料, [[https://www.surfaceconditioning.saint-gobain.com/news/choosing-best-cmp-slurry|CMP slurries]])
 +    * [[wp>Photomasks]]
 +    * Wafer handling equipment, dicing
 +    * [[https://www.microwavejournal.com/articles/21140-rf-technology-in-semiconductor-wafer-processing|RF Generators]]
   * Wafer Fab Equipment (WFE)   * Wafer Fab Equipment (WFE)
 +    * 五家公司主导行业：Applied Materials, KLA, LAM, Tokyo Electron and ASML
 +    * 是地球上最复杂（也是最昂贵）的机器
   * “Fabless” Chip Companies   * “Fabless” Chip Companies
   * Integrated Device Manufacturers (IDMs)   * Integrated Device Manufacturers (IDMs)
 +    * 新的前沿芯片 (3nm) 流片的平均成本现在为 5 亿美元
   * Chip Foundries   * Chip Foundries
 +    * They design unique processes using this equipment to make the chips,But they don’t design chips
 +    * [[https://www.tsmc.com/english|TSMC]] 台积电 is the leader in logic, Samsung 三星 is second
 +    * Fabs are short for fabrication plants – the factory that makes chips
 +    * Chips are probably the most complicated products ever manufactured.  The diagram below is a simplified version of the 1000+ steps it takes to make a chip：{{ :public:it:chip-fab-steps-2.webp |}}
   * Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)   * Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)
 +==== Fabs issue ====
 +  * 建造晶圆厂的成本飙升——现在一个芯片工厂的成本超过 100 亿美元。原因之一是制造芯片所需的设备成本飙升
 +    * 荷兰ASML公司的一台先进光刻机就耗资1.5亿美元
 +    * There are ~500+ machines in a fab (not all as expensive as ASML)
 +    * 晶圆厂建筑非常复杂。制造芯片的洁净室只是一组复杂管道的冰山一角，这些管道在正确的时间和温度下将气体、电力、液体全部输送到晶圆厂设备中
 +  * 保持领先的成本高达数十亿美元，这意味着大多数公司已经退出了。2001年，有17家公司在生产最先进的芯片，今天只有两家：三星和台积电。{{ :public:it:companies-at-leading-edge.webp |}}
  • public/it/semeconductor.1677135125.txt.gz
  • 最后更改: 2023/02/23 14:52
  • 由 oakfire